电路板聚合物加工

作者：来源：日期：2019-2-22 10:01:08人气：2753

激光高精度地加工挠性电路板和高聚物膜
LPKF UV 激光设备可以轻松地在厚度不超过 1mm 的材料上进行切割、钻孔、覆盖膜上开孔。

优点：
1、侧壁整齐，无毛刺
2、外型精度高，适用任意尺寸的外型切割
3、热影响小，没有分层
4、切割不同材料、不同厚度的材料一次性完成
5、非接触式加工，材料无形变
6、不需要专用的工装卡具或保护层
7、自动定位系统，精度高、位置准