利用激光辐射去除基材铜上的阻焊、聚酰亚胺覆盖膜，可以实现 PCB 的返修。由于设计方案的改变或是生产失误造成的PCB报废产品可以利用 LPKF 激光设备进行快速、经济地返修。

在组装好的电路板上利用激光去除阻焊，形成焊盘

激光返修 PCB 的优点：
1、基材铜表面洁净
2、有选择性的对材料进行加工，基材铜不受伤害
3、报废 PCB 返修成为可能
4、非接触式加工，材料无应力影响
5、自动靶标定位系统，精度高，位置准
6、高度柔性加工
7、快速、经济、适用