利用紫外激光可以干净、整洁地切割各种 PCB 材料外型。

激光切割的优点
边缘整洁干净，无毛刺
外型精度高，适用任意尺寸的外型切割
最小限度热影响，避免分层
不同厚度、不同材料切割一步完成
裸板和安装好元件的 PCB 均可切割
非接触式加工，材料无变形
无需专用卡具或保护板
自动靶标识别系统保证切割边缘精度高、位置准