LPKF MicroLine 2000 Ci激光分切机租赁与维修

作者：来源：日期：2022/2/21 15:16:13人气：1048

设备描述：
紧凑，高效和可集成到生产线中。基于MicroLine1000系列成熟的制作经验，MicroLine2000 Ci延续了同样创新的设备外观以及机罩下的加工装置。

LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比，激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工，通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
● 紫外激光加工，避免了机械切割中变形和应力的产生，几乎没有热应力。
● 激光束光斑直径仅约为20微米，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求，表面贴有元器件，电路板拼板更密。
● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开，减少了误操作。

可集成到生产线中
由于配有 SMEMA 接口，LPKF MicroLine 2000系列可以很容易地与各种上下料系统相连。无需任何人工干预即可切割任意轮廓，保证生产加工的顺利进行。

高效生产力
MicroLine 2000 Ci成熟的可视系统不仅能识别整块电路板的外形，还可以识别每个元器件的外形。即使元器件位置有变形，加工效果仍能达到要求。

已整合的可视系统以及自动上料的方式降低了非生产时间是MicroLine 2000Ci进一步优势。以这种方式，系统可选择集成一个高功率的激光器，激光加工时间可再一次缩短，且加工材料厚度可相应增加。

集成化的MES解决方案
The MicroLine 2000 Ci可无缝集成到SMT生产线体中，实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数，设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

设备应用：

视频介绍：

技术参数：

LPKF MicroLine 2000 Ci
激光安全等级	1
最大加工区域(X x Y x Z)	300 mm x 250 mm x 11 mm (11.8” x 9.8” x 0.4”)
最大识别区域X x Y)	300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”)
最大材料面积(X x Y)	300 mm x 250 mm (11.8” x 9.8”)
接收数据格式	Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度	Depends on application
精度	± 25 μm (1 mil)
激光束光斑直径	20 μm (0.8 mil)
激光波长	355 nm
机器尺寸 (W x H x D)	875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm (34.5” x 60.2” x 51.2”)
机器重量	~ 450 kg (~ 990 pounds)
工作环境
电源	230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却	Air-cooled (internal water-air cooling)
压缩空气	0.6 MPa (87 PSI)
环境温度	22 °C ± 2 °C @ ±25 µm / 22 °C ± 6 °C @ ±50 µm (71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度	< 60 % (non-condensing)
必要附件	Exhaust unit, external conveyor, production fixture