LPKF MicroLine 2000激光分切机租赁与维修

作者：来源：日期：2022/2/21 15:15:41人气：1144

LPKF MicroLine 2000系统可以加工外形复杂的PCB板，用于柔性线路板、硬板以及已封装的电路板。

LPKF MicroLine 2000 systems设备优势
与传统工艺相比，激光加工优势显著。

● 软件控制激光加工，通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。

● 紫外激光加工，避免了机械切割中变形和应力的产生，几乎没有热应力。

● 激光束光斑直径仅约为20微米，非常适合应付沟道极窄，曲度极小的切割需求，表面贴有元器件，电路板拼板更密。

● 系统软件将生产操作和新产品调试过程分开，减少了误操作。

● 已整合最新的摄像头靶标识别系统，大大的提高了效率。

LPKF MicroLine 2000 P优化了工作流程，产品转换时间和上市时间不再取决于专用模具和适配治具，而是凭借紫外激光加工减少了调试时间，降低了成本，只需更换产品切割数据，即可完成产品的转换。

● 实现任意复杂外形的切割加工
● 无需刀具架和其他切割工具
● 拼板更密
● 可钻微孔、盲孔以及软硬结合板揭盖

集成化的MES解决方案
The MicroLine 2000 P可无缝集成到SMT生产线体中，实现真正的MES工作方式。激光系统传送加工参数，设备数据以及生产运行中实时数据的采集。

设备应用：

视频说明：

技术参数：

LPKF MicroLine 2000 P
激光安全等级	1
最大加工区域 (X x Y x Z)	350 mm x 350 mm x 11 mm (13.8” x 13.8” x 0.4”)
最大识别区域 (X x Y)	300 mm x 300 mm (11.8” x 11.8”)
最大材料面积 (X x Y)	350 mm x 350 mm (13.7” x 13.7”)
接收数据格式	Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB ++
最大加工速度	Depends on application
精度	± 25 μm (1 Mil)
激光束光斑直径	20 μm (0.8 Mil)
激光波长	355 nm
机器尺寸 (W x H x D)	875 mm x 1 530 mm x 1 300 mm (34.5” x 60.2” x 51.2”)*
机器重量	~ 450 kg (990 lbs)
工作环境
电源	230 VAC, 50-60 Hz, 3 kVA
冷却	Air-cooled (internal water-air cooling)
环境温度	22 °C ± 2 °C @ ± 25 μm / 22 °C ± 6 °C @ ± 50 μm (71.6 °F ± 3.6 °F @ 1 Mil / 71.6 °F ± 10.8 °F @ 2 Mil)
湿度	< 60 % (non-condensing)
必要附件	Exhaust unit

^{* 设备高度包含信号灯在内 = 2020 mm (79.5”)

MicroLine 2000 P体系可配置成不同版本：
MicroLine 2110 P (10W激光器),MicroLine 2115P (15 W激光器),MicroLine 2118P (18 W激光器),以及MicroLine 2127P (27 W激光器),.}

_{技术参数更改恕不通知}

分切机租赁与维修：
昆山寅盛自动化科技目前拥有10多台LPKF镭射分切机，可对外提供租赁与维修服务，同时也承接来料加工服务